据科技媒体 SemiAccurate 报道，英伟达原计划于2025年推出的消费级PC处理器（代号 N1 和 N1X）已再次延期，原因疑似是芯片中存在“关键硬件缺陷”，可能需要重新设计（respin），导致发布时间可能推迟至 2026年底。
尽管该消息尚未得到英伟达官方确认，但若属实，这将是英伟达进军消费级CPU市场道路上的一次重大波折。
GB10工作站芯片即将发布，消费级芯片却再延期
在今年3月的GTC大会上，英伟达与联发科联合推出了面向AI工作站的 GB10 系统级芯片（SoC），该芯片基于4nm工艺打造，专为紧凑型AI工作站设计。5月的Computex大会上，双方也展示了基于GB10的原型设备，表明其已进入发布前的最后阶段。
然而，与GB10同属一个产品线、面向消费级PC的 N1 和 N1X 处理器却迟迟未有新消息。
早前消息称，英伟达因“关键硬件缺陷”不得不推迟原定于2025年发布的计划，并将时间调整为2026年初。不过，据最新报道，几天前又出现了新的技术问题，导致项目进一步受阻。
问题严重到需要“重新设计”
SemiAccurate 和知名爆料人 @Jukanlosreve 引述消息来源称，N1 和 N1X 芯片存在“关键硬件缺陷”，无法通过微码或固件更新解决，必须进行重新设计（respin）。
在4nm先进制程下，一次respins通常需要：
- 3至6个月，具体时间取决于问题所在层级：
- 高层金属微调：数周至几个月
- 逻辑电路或底层金属层修改：可能超过半年
此外，重新设计还涉及：
- 重新录制设计数据
- 制作新掩模（mask）
- 流片测试与验证
- 完整性能验证流程
在先进工艺节点下，掩模制造和晶圆排队时间也显著增加，进一步拉长开发周期。
英伟达为何进军消费级CPU市场？
早在2023年，就有传闻称英伟达有意进入Windows消费级PC市场，与英特尔和AMD展开正面竞争。彼时消息称，英伟达正与联发科合作，基于其GPU架构打造高性能CPU芯片，代号为N1（桌面）和N1X（移动）。
虽然英伟达尚未正式宣布这一战略，但从GB10的推出来看，其在系统芯片（SoC）设计方面已具备较强能力，未来若成功推出消费级CPU，或将重塑PC市场格局。
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